Product Center
產品中心
鉭電容銀漿
應用於鉭電容產品的導體銀漿
應用於鉭電容產品的導體銀漿
| 鉭電容銀漿 | ZL-6065TA系列 | ||||
| 規格說明： | 含量 | 50～60% | |||
| 細度 | <15um | ||||
| 粘度 | 350～800mPa·s | ||||
| 體電阻 | ≤1.0×10-4 | ||||
| 附著力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用條件： | 基材 | 鉭 | |||
| 印刷 | 浸漬 | ||||
| 烘幹 | 150～180℃/30min | ||||
| 產品應用領域 | |||||
| 應用於鉭電容產品上適用的導體漿料 | |||||
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應用於鉭電容產品的導體銀漿
| 鉭電容銀漿 | ZL-6065TA系列 | ||||
| 規格說明： | 含量 | 50～60% | |||
| 細度 | <15um | ||||
| 粘度 | 350～800mPa·s | ||||
| 體電阻 | ≤1.0×10-4 | ||||
| 附著力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用條件： | 基材 | 鉭 | |||
| 印刷 | 浸漬 | ||||
| 烘幹 | 150～180℃/30min | ||||
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