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厚膜電路、陶瓷線路銀漿
ZL-6065TF是一款應用范圍非常廣泛, 適用于厚膜電路、陶瓷線路,半導體陶瓷器件電極等。
ZL-6065TF是一款應用范圍非常廣泛,
適用于厚膜電路、陶瓷線路,半導體陶瓷器件電極等。
厚膜銀導體漿料 | ZL-6065TF | ||||
規格說明: | 含量 | 75-85% | |||
細度 | <10um | ||||
粘度 | 200-400 | ||||
方阻 | * | ||||
附著力 | * | ||||
可焊性 | * | ||||
使用條件: | 基材 | * | |||
印刷 | 不銹鋼、尼龍絲網,200-325目/25μm | ||||
干燥 | 通風烘烤,干燥箱,125℃,10-15分鐘 | ||||
燒結 | 燒成峰值溫度850℃±20℃,峰值保溫時間10-12分鐘,燒結周期45-60分鐘 | ||||
有效期 | 6個月,在5-10℃溫度下保存 | ||||
產品應用領域 | |||||
廣泛應用于厚膜產品、片式元器件電極等,對陶瓷表面具有良好附著力,無鉛、無鎘、高溫燒結、高導電性 |